?☆機(jī)型特點(diǎn)????? 該機(jī)型是華鵬激光專門針對(duì)手機(jī)電芯封焊研制開發(fā)的一款產(chǎn)品，該機(jī)具有輸出功率高，能量穩(wěn)定，光束模式好，操作簡便，性能可靠等特點(diǎn)。????? 采用國際先進(jìn)的組合式反射鍍金腔技術(shù)，雙脈沖氙燈激勵(lì)，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺(tái)，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據(jù)需要選配），半導(dǎo)體紅光指示定位，激光頭可上下移動(dòng)對(duì)焦和和偏轉(zhuǎn)激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動(dòng)電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達(dá)：20mm/s。☆機(jī)型參數(shù)????? 激光波長?????????????????????????????? 1064nm????? 額定激光輸出功率??????????????????? 400W????? 激光輸出功率??????????????????? 450W????? 激光單脈沖能量????????????????? 100J?????? 光束發(fā)散角???????????????????????????? ≤8mrad????? 激光功率不穩(wěn)定度?????????????????? ≤±3%????? 光斑直徑???????????????????????????????? ≥0.3mm????? 脈沖寬度???????????????????????????????? 0.3ms-20ms?????? 脈沖頻率???????????????????????????????? 0.1-150Hz?????? 波形數(shù)量???????????????????????????????? 15????? 聚光腔???????????????????????????????組合式鍍金反射腔????? 泵浦源??????????????????????????????????? 脈沖氙燈????? 激光晶體???????????????????????????????? Nd:YAG????? 瞄準(zhǔn)定位方式????????????????????????? 半導(dǎo)體紅光????? 工作臺(tái)數(shù)控系統(tǒng)?????????????????????? 日本三菱PLC????? 工作臺(tái)行程???????????????? 200*100*150mm(z軸手動(dòng)選配，行程尺寸可據(jù)需要選配)????? 定位精度??????????????????????