通過實時能量閉環反饋功能可獲得穩定理想的波形，確保路焊接的穩定性；可快速切換焊接條件，實現高速高品質焊接；與振鏡組合使用可實現一定區域的高速點焊縫焊；激光輸出支持時間分光、能量分光、瞬時分光，最多4路

緊湊解決方案，以半導體光纖作為激光發作介質，無需激光發作氣體，綠色環保；激光器輸出功率穩定，設備運行過程穩定可靠，加工一致性高；熔深比大、變形小，焊點無污染，焊逢無氣孔，外觀平整美觀，無需或只需簡單后

激光打標機可在電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等產品上標刻二維碼

采用Raycus、英國SPI、德國IPG光纖激光器，帶反射隔離保護功能，光電轉換效率高，平均無故障壽命10萬小時；采用德國Scanlab、Raylase,美國CTI振鏡,響應時間快，重復精度高；設備體

紫外光聚焦光斑極小，冷加工方式，加工熱效應變形小，適合高精度、超精細加工；新型半導體激光器，小電流供電，泵浦源模組使用壽命長，電光轉換效率高達45%，整機功耗小；設備體積小巧，結構緊湊，模塊化設計，便

熱影響區域小，避免被加工材料損傷，成品率高；使用材料廣泛，彌補紅外激光加工能力的不足；光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細打標；無需耗材，使用成本及維護成本低；打標速度快、效率高、精度高；整機性能穩定

采用Raycus、英國SPI、德國IPG光纖激光器，帶反射隔離保護功能，光電轉換效率高，平均無故障壽命10萬小時；采用德國Scanlab、Raylase,美國CTI振鏡,響應時間快，重復精度高；設備體

紫外光聚焦光斑極小，冷加工方式，加工熱效應變形小，適合高精度、超精細加工；新型半導體激光器，小電流供電，泵浦源模組使用壽命長，電光轉換效率高達45%，整機功耗小；設備體積小巧，結構緊湊，模塊化設計，便

熱影響區域小，避免被加工材料損傷，成品率高；使用材料廣泛，彌補紅外激光加工能力的不足；光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細打標；無需耗材，使用成本及維護成本低；打標速度快、效率高、精度高；整機性能穩定