玻璃封裝熱敏電阻

玻璃封裝型熱敏電阻由杜鎂引線、玻璃殼、芯片經過高溫燒
結而成。
本系列產品有軸向引腳型、同向引腳及貼片三種型號
：MF57,MF58,MF59。                                                           產品特點：玻璃封裝、耐熱、小型化、穩定性好、可靠性高;適用于自動插件機;性價比高。                                                    主要技術參數：1、可訂制B值：3000-4500K R25℃ 為0.5KΩ-200KΩ的產品。2、耗散系數（mW/℃）:靜止空氣中≥2.1 .3、 時間常數（S） : 靜止空氣中≤16  4、工作溫度范圍（℃）：-40℃  250℃。             &nb