pet水汽阻隔薄膜是把氣體阻隔性很強的材料與熱縫合性、水分阻隔性很強的聚烯烴同時進行擠出而成，是多層結(jié)構(gòu)的薄膜；在其上通過磁控濺射法、電子束蒸鍍法或等離子體增強化學氣相沉積法將無機氧化物沉積在襯底上形成水汽阻隔膜。 所有的工藝都是在聚合物基材上涂上致密、透明、對水氧阻隔的材料，這樣既能保持透明又 能對水氧阻隔。 一、產(chǎn)品性能： 1.聚酯中最常見和應用最廣泛的阻隔材料是PET。PET由于化學結(jié)構(gòu)對稱，分子鏈平面性較好，分子鏈堆砌緊密，容易結(jié)晶取向，這些特點使得其具有優(yōu)異的阻隔性能。 2.該材料阻隔性能優(yōu)越，熱穩(wěn)定性好，強度高，化學性質(zhì)穩(wěn)定，在提供高性能的同時，可以大大降低企業(yè)的使用成本，且提供了更好的透明可視性和印刷適應性。 3.阻隔材料一般都用的是無機氧化物或有機無機疊層，多數(shù)為PET/有機層/無機阻隔層/有機層的結(jié)構(gòu)。 4.有機無機疊層結(jié)構(gòu)中無機層阻水氧高、有機層能起到平滑和填充缺陷的作用，而且這種結(jié)構(gòu)可防止多層結(jié)構(gòu)中氧化層的缺陷擴展。 二、產(chǎn)品運用： 高阻隔膜其實早已出現(xiàn)在日常生活中，目前的高分子高阻隔材料主要應用于食品與藥品包裝、電子器件封裝、太陽能電池封裝、OLED封裝。 1.食品與藥品包裝： 是目前高阻隔材料應用最廣的領(lǐng)域。主要是為了防止空氣中的氧氣和水蒸氣進入包裝中使食物和藥品變質(zhì)，而大大降低了其保質(zhì)期。 2.電子器件封裝： 一般電子器件對封裝材料阻隔性要求為水蒸氣透過率（WVTR）和氧透過率（OTR）要分別低 于10－1g/m2/day和1cm3/m2 /day。 現(xiàn)代電子信息的快速發(fā)展，人們對電子元器件提出了更高的要求，向便攜性、多功能化發(fā)展。這就對電子器件封裝材料提出了更高的要求，既要具有良好的絕緣性，又要能保護其不會受到外界氧氣和水蒸氣的腐蝕，而且還要具有一定的強度，這就需要使用到高分子阻隔材料。 3.太陽能電池封裝封裝膜： 由于太陽能常年暴露在空氣中，空氣中的氧氣和水蒸氣易對太陽能電池外面的金屬化層產(chǎn)生腐蝕作用，嚴重影響太陽能電池的使用。所以有必要對太陽能電池組件采用高阻隔材料進行封裝處理，這樣不僅可以使太陽能電池的使用壽命得到了保障，還增強了電池的抗擊強度。 4.OLED封裝膜： OLED從開發(fā)初期起就被寄予了下一代顯示器的重任，但壽命過短一直是制約其商業(yè)化應用的一大難題，影響OLED使用壽命的主要