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    中航納米 球形二氧化硅粉 ZH-SiO2300N 廠家直銷

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    認證資料 Certification Data

    合肥中航納米技術發展有限公司

    • 聯系人:王先生
    • 官網地址:http://www.hfzhnano.com/a/jj/
    • 所在行業:冶金礦產和能源-金屬粉末-有色金屬粉末
    • 經營模式:制造商
    • 主營產品:納米氧化鈦系列粉體,納米氧化鋯系列粉體,納米氧化鋁系列粉體,納米氧化鋅,納米氧化銅
    • 所在地:安徽省-合肥市-長豐縣 合肥市崗集鎮北城智能制造產業園
    • 供應產品:22
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    產品分類

    提供樣品 :
    類型 :
    其他有色金屬粉末
    是否有現貨 :
    認證 :
    ISO9001
    型號 :
    ZH-SiO2300N
    規格 :
    ZH-SiO2300N
    商標 :
    ZHNANO
    包裝 :
    KG

    產品詳情

    Product details

    產品特點 球形二氧化硅通過離子體球化燃燒法制備,比表面積小、表面干凈,無殘余雜質,球形度高,易于分散。純度高可達電子級,粒度小至亞微米或納米級別,顆粒分布均勻,無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料,可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。 4、球形納米二氧化硅應用于特種耐高溫陶瓷材料中,對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面,被應用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度;球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體,制成先進復合材料(Advanced Composite Materials)。這種先進復合材料制成耐高溫的陶瓷基復合材料是用于飛機、火箭、衛星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。

    技術參數:
    產品名稱 型號 平均粒度(um) 純度(%) 比表面積(m2/g) 松裝密度(g/cm3) 形貌 顏色 球形二氧化硅 ZH-SiO2300N 0.3 99.99 12.453 0.12 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO2500N 0.5 99.99 10.427 0.16 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO21U 1.0 99.9 8.456 0.43 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO23U 3.0 99.9 6.543 0.65 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO25U 5.0 99.9 5.574 0.76 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO210U 10.0 99.9 4.789 0.89 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO220U 20.0 99.9 3.156 0.93 球形 白色 球形二氧化硅 ZH-SiO240U 40.0 99.9 2.468 1.12 球形 白色 加工定制 為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理 產品應用?

    使用說明:
    1、環氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大規模以及超大規模集成電路封裝,其在環氧樹脂體系中作為填料后,可節約環氧樹脂。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高,重量比可達91%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應力小,強度高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命,對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。當集成電路集程度大時,由于超大規模集成電路間的導線間距非常小,當封裝料中放射性大時集成電路工作時會產生源誤差,會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響,因而對放射性提出嚴格要求; 2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板(CCL)的熱膨脹率,提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應力分布,可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度,在集成電路塑封料行業和高性能覆銅板行業中應用; 3、球形二氧化硅粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結合賦予其優異的光擴散性,也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴散性; 4、球形納米二氧化硅應用于特種耐高溫陶瓷材料中,對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面,被應用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度;球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體,制成先進復合材料(Advanced Composite Materials)。這種先進復合材料制成耐高溫的陶瓷基復合材料是用于飛機、火箭、衛星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。

    采購須知:
    本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;包裝數量可以根據客戶要求提供,分裝。

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