鉬隔熱屏價(jià)格|鉬隔熱屏應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)度高，膨

河南鉬板生產(chǎn)|河南鉬板生產(chǎn)鉬含量：≥99.95%密度：≥10.15g/cm3   用途：經(jīng)過變形量達(dá)到60%以上的軋制加工后，鉬片的密度基本上接近于鉬的理論密度，因此其具有高強(qiáng)度，

河南鎢絲繩廠家|河南鎢絲繩廠家 應(yīng)用原理：鎢的良好耐高溫強(qiáng)度。   應(yīng)用行業(yè)：單晶硅生產(chǎn)企業(yè)。單晶硅生長過程，需要用鎢絲繩作河南鎢絲繩廠家|河南鎢絲繩廠家

鉬圓片生產(chǎn)廠家|鉬圓片生產(chǎn)廠家鉬含量：≥99.95%密度：≥10.15g/cm3   用途：適用于電力半導(dǎo)體器件及電真空器件。用作可控硅元件中單晶硅片的支撐基板鉬圓片生產(chǎn)廠家|鉬圓

TZM合金生產(chǎn)|TZM合金生產(chǎn)應(yīng)用原理：TZM合金具有熔點(diǎn)高、強(qiáng)度大、彈性模量高、線膨脹系數(shù)小、蒸氣壓低、導(dǎo)電導(dǎo)熱性好、抗蝕性強(qiáng)以及高溫力學(xué)性能良好等特點(diǎn)，在軍工、核電、電子電氣工業(yè)以及無縫不銹鋼管的

鎢方條制造商|鎢方條制造商應(yīng)用原理：鉬和鎢是冶煉很多種類的特種鋼的重要添加劑。廣泛采用的高速鋼含鎢9%～24%；合金工具鋼中的鎢鋼含鎢0.8～1.2%，鉻鎢硅鋼中含鎢2%～2.7%；鎢磁鋼是含鎢5.2

鎢管靶銷售價(jià)格|鎢管靶銷售價(jià)格應(yīng)用原理：濺射是一種先進(jìn)的薄膜材料制備技術(shù)，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中加速聚集成高速離子流，轟擊固體表面，離子和固體表面的原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開靶材

河南鉬方條生產(chǎn)|河南鉬方條生產(chǎn)應(yīng)用原理：鉬和鎢是冶煉很多種類的特種鋼的重要添加劑。廣泛采用的高速鋼含鎢9%～24%；合金工具鋼中的鎢鋼含鎢0.8～1.2%，鉻鎢硅鋼中含鎢2%～2.7%；鎢磁鋼是含鎢5

鎢棒生產(chǎn)哪家好|鎢棒生產(chǎn)哪家好應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)

河南鉬板供應(yīng)商|河南鉬板供應(yīng)商應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)

鉬隔熱屏價(jià)格|鉬隔熱屏價(jià)格應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)度高

鎢坩堝哪家好|鎢坩堝哪家好應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)度高

河南鉬電極銷售|河南鉬電極銷售應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)很高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫

河南鎢電極生產(chǎn)|河南鎢電極生產(chǎn)應(yīng)用原理：鎢、鉬及其合金，是廣泛應(yīng)用的耐高溫材料。鎢是熔點(diǎn)高的金屬，其熔點(diǎn)高達(dá)3380，在2000～2500℃高溫下，蒸氣壓仍很低。鉬的熔點(diǎn)2620℃，鎢和鉬都具有高溫強(qiáng)

河南鉬管靶廠應(yīng)用原理：濺射是一種先進(jìn)的薄膜材料制備技術(shù)，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中加速聚集成高速離子流，轟擊固體表面，離子和固體表面的原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開靶材并沉積在基材表面，